Resource

资 源

芯片散热仿真助力中国芯研发

2020-03-10 1066

问题提出:

    随着5G时代的到来,移动通讯设备将承载更多的数据传输及数据运算的使命,高功率、高集成度的芯片将应运而生,以华为旗下海思芯片为代表中国逐步加大芯片研发投入。除了先进的芯片光刻工艺及电路设计技术研发,芯片的散热性能也是芯片开发中重要环节。随着CAE技术的普及,使用CAE技术进行芯片产品散热性能优化已成为国内外厂家的不二选择。

项目挑战:

   芯片微观结构复杂、内部热源众多,给散热仿真建模难度大,芯片体积小,散热面积有限,散热性能优化难度大。

客户价值:

    通过构建详细的芯片电路模型、发热模型、外部流场模型,可进行准确的芯片温度场仿真计算,验证设计方案的温度指标。同时,根据温度分布状态可找到散热性能提升的优化方向。通过CAE手段进行芯片产品的散热计算可为设计提供理论支撑,减少试验次数,可批量进行多方案优化,大大的提升产品开发效率。

同类案例研究